삼성 갤럭시 F23 5G (2022) 주요 사양 정리

  • 모델명 : SM-E236
  • 네트워크 : GSM / HSPA / LTE / 5G
  • 제원 : 165.5 x 77.0 x 8.4㎜, 198g
  • 소재 : 전면; 고릴라 글라스 5, 후면/프레임; 플라스틱
  • 색상 : 아쿠아 블루, 포레스트 그린
  • 디스플레이 : 패널; 6.6인치 IPS LCD 인피니티-V, 주사율; 120㎐, 해상도; 2408x1080 픽셀, 화면비; 20:9, 밀도; 400ppi, 전면 화면 점유비; 82.3%
  • 프로세서 : 퀄컴 SM7225 스냅드래건 750G 5G(8㎚ 공정 제작), CPU; 8코어(2x2.2㎓ Kryo 570(Cortex-A77) & 6x1.8㎓ Kryo 570(Cortex-A55)), GPU; Adreno 619, NPU/DSP; 퀄컴 Hexagon 694 DSP, 통신 모뎀; 퀄컴 스냅드래건 X52 5G 모뎀
  • 메모리 : 저장 공간; 128㎇ eMMC 5.1, RAM; 4㎇/6㎇ LPDDR4X
  • 운영체제(OS) : 안드로이드 12, One UI 4.1
  • 후면 카메라 : 광각; 5,000만 화소, f/1.8, PDAF, 초광각; 800만 화소, f/2.2, 123º, 1/4.0", 1.12㎛, 접사; 200만 화소, f/2.4, 그 외; LED flash, panorama, HDR
  • 전면 카메라 : 광각; 800만 화소, f/2.2
  • 영상 촬영 : 후면/전면; 1080p@30fps
  • 배터리 : 내장형 Li-Po 5,000mAh, 25W 유선 고속 충전
  • 탑재 센서 : 지문 센서(측면), 자이로센서, 지자기 센서, 가상 조도 센서, 가상 근접 센서
  • 액세서리 : 미공개
  • 그 외 : 모노 스피커(Dolby Atmos), 블루투스 5.0 LE, NFC, USB C 포트(USB 2.0), 마이크로 SD 카드 슬롯(최대 1TB), 삼성페이
  • 미지원 : 방수 방진 기능, 3.5㎜ 이어폰 잭, 무선 충전, 삼성 덱스(DeX),
  • 출시일 : 2022년 3월 8일 공개, 2022년 3월 16일 출시 (한국 미출시)
  • 출고 가격 : 미공개
  • 벤치마크 점수 : 긱벤치(Geekbench); 639(싱글)/1823(멀티), 안투투(AnTuTu); 378446
  • 구성품 : 갤럭시 F23 5G 본체, 충전 케이블, 유심 핀, 간단 사용설명서


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